剛募集完資金，上了科創(chuàng)板沒幾天，華虹公司就拿去“理財”了。

華虹公司：擬使用最高余額不超210億元閑置募集資金進行現(xiàn)金管理

來看一則公告。

(資料圖)

23日晚間，科創(chuàng)板華虹公司發(fā)布公告稱，計劃使用最高余額不超過人民幣210億元(含本數(shù))的閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，公司將按照相關(guān)規(guī)定嚴格控制風險，使用部分閑置募集資金購買安全性高、流動性好的低風險現(xiàn)金管理產(chǎn)品（包括但不限協(xié)定存款、通知存款等存款產(chǎn)品），且該等現(xiàn)金管理產(chǎn)品不得用于質(zhì)押，不用于以證券投資為目的的投資行為。

210億是什么概念？華虹8月7日正式登陸科創(chuàng)板，是今年最大的IPO，其中募資的金額就是212億，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為2,09億元。根據(jù)公告，華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元。

也就是說華虹剛剛募集到的巨額資金，就拿去做現(xiàn)金管理了。

不過，公告也給出了解釋，由于募集資金投資項目建設(shè)需要一定周期，根據(jù)募集資金投資項目建設(shè)進度，現(xiàn)階段募集資金在短期內(nèi)出現(xiàn)暫時閑置的情況。公司本次授權(quán)暫時閑置募集資金進行現(xiàn)金管理的最高額度，非實際現(xiàn)金管理金額。公司將嚴格執(zhí)行募集資金使用計劃，在確保不影響募集資金投資項目建設(shè)計劃的前提下進行現(xiàn)金管理，未改變募集資金的使用計劃，也并非長時間的資金閑置，有利于提高資金使用效率，符合公司和全體股東的利益。

這樣，也可以理解了，錢不可能募集之后就立刻全部花掉，拿去買點現(xiàn)金產(chǎn)品吃吃利息也是正常的。

股價已經(jīng)破發(fā)

8月7日，華虹公司在上交所科創(chuàng)板上市，上市首日華虹公司開盤報59.88元，最高至59.88元。但截止23日，華虹公司股價收報44.89元/股，跌破發(fā)行價52.00元/股。

年內(nèi)最大IPO落地之后不久，華虹緊接著公布了今年二季度業(yè)績，今年二季度公司營收6.314億美元，同比上升1.7%；毛利率27.7%，同比下降5.9個百分點；歸母凈利潤為7850萬美元，同比下滑6.4%，環(huán)比大幅下滑48%。

華虹半導體還預計，今年三季度銷售收入約為5.6億美元-6億美元，環(huán)比下降；毛利率約為16%-18%之間，較二季度環(huán)比下降約10個百分點。

中信建投分析，由于公司產(chǎn)能仍處于增長階段，折舊增加和代工ASP 下調(diào)的影響將延續(xù)至今年Q3，展望三季度，公司預計毛利率區(qū)間為16-18%，預測中值環(huán)比大幅下滑超過10 個百分點，反映了行業(yè)需求弱復蘇情形下晶圓代工行業(yè)競爭加劇的趨勢。

不同技術(shù)平臺的下游需求恢復明顯分化，功率分立器件持續(xù)高景氣，今年第二季度營收達到2.51 億美元，營收占比提升3 個百分點至39.8%，躍居第一大收入類別，同比增長33%，環(huán)比增長8%， 尤其是IGBT 與超級結(jié)MOSFET 等高壓功率器件的強勁需求有望延續(xù)至下半年。邏輯與射頻是2Q23 環(huán)比恢復最顯著的工藝平臺，營收相較于上一個季度大幅增長47%，受益于國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈與智能家居備戰(zhàn)“618”促銷季，CIS、WI-FI 與藍牙芯片開始恢復拉貨，同比跌幅縮窄至25.8%。此外公司預計MCU 與NOR FLASH 等產(chǎn)品下半年需求承壓，對應的營收三季度環(huán)比下降，或?qū)⒂谒募径然謴驮鲩L。

華金證券稱，華虹公司屬于晶圓代工環(huán)節(jié)，資本投入較高，采用PB估值方法，中芯國際、晶合集成和華潤微相對2023年平均PB估值為2.53倍，鑒于華虹公司專注特色工藝，率先突破功率器件12寸量產(chǎn)以及特色工藝全面布局，給予其相對2023年P(guān)B為2.60倍，對應目標總市值為1117.97億元，總股本為17.16億股，對應目標價為65.15元。

（文章來源：中國基金報）